四川成都锦江区发布 今年首批科技项目揭榜挂帅榜单

    科技日报讯 （刘侠 记者滕继濮）记者3月14日获悉，四川省成都市锦江区日前发布了《锦江区2025年首批科技项目揭榜挂帅榜单》，榜单金额约3000万元，聚焦脑机接口、智能终端、开源鸿蒙等领域。该榜单旨在打破创新限制，不设置门槛、地域和路径，为揭榜单位破除“创新枷锁”。

    当日，锦江区联合重庆市渝中区、四川省德阳市中江县的科技主管部门，共同举办了“科创天府·智汇蓉城”白鹭计划科技成果转化生态共建活动，并在此活动中发布了上述榜单。榜单涉及加速攻克智能终端领域高精度伺服驱动及轻量化结构技术、边缘智能领域感通算融合智能技术等一批技术瓶颈，加快研制脑机接口领域便携式重复经颅磁刺激设备、高性能无线干电极脑电仪等一批“硬核”产品。未来，锦江区将以揭榜挂帅为突破口，形成“实验室—生产线—应用场”闭环，实现揭榜一个项目、激活一个产业。

    记者从会上了解到，为了让更多创新主体参与揭榜，对标高成长企业“不看税收看业态、不看盈利看潜力、不看资历看团队”新思维，锦江区此次还创新性地提出了揭榜挂帅“三不设”机制：不设置门槛，即不设揭榜单位注册时间、人员职称等门槛，唯才是举；不设限地域，即面向全国乃至全球征集解决方案，支持跨区域合作攻关、技术跨界应用；不设定路径，即鼓励多技术路线并行，宽容失败、包容试错，赋予项目负责人攻关方案制定、技术路线确定、经费支出管理等各项自主权。

    据悉，锦江区当前正围绕高成长企业全要素矩阵式需求，打造“专属政策工具箱”。此次推出的揭榜挂帅项目就是其中之一。下一步，该区还将修订丰富涵盖人才、金融等五大类的30余项支持政策，持续催生培育壮大一批成长速度快、创新能力强、专业领域新、发展潜力大的高成长企业。